【未分类_FW-23-03-L-D-163-075】封装/厂家_FW-23-03-L-D-163-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-163-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如 23×3 排针、直角插拔、0.8 mm 间距、163–75 mil（≈4.14 mm）堆叠高度、带锁扣与屏蔽结构）表明其专为高密度、高速信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站基带板与射频板之间的互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 25+ Gbps 串行链路；  
✅ AI/服务器主板扩展——用于 GPU 加速卡与载板（carrier board）间的紧凑型垂直叠接，兼顾热管理与信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的多层背板架构中实现可靠、抗振动的模块化堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如CT/FPGA处理子系统）——满足低误码率、EMI抑制及长期插拔可靠性要求（≥500次）；  
✅ 测试测量仪器——作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的即插即用接口，支持快速原型验证。

该型号采用镀金触点、全屏蔽外壳与精密导向结构，确保在严苛电气与机械环境下保持阻抗稳定（~100Ω 差分）、串扰<−35 dB（10 GHz），适用于对信号保真度和连接鲁棒性要求极高的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题