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- 型号： FW-23-03-G-D-250-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-G-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：23位双排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直角插拔设计（“D”）、标称高度2.50 mm（含公差），并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽特性。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、低串扰互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振动、宽温及EMI抑制要求； - 测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe系统）中高速数字通道（支持高达16 Gbps NRZ）的板间传输。 其ES屏蔽结构可有效降低相邻信号对间的串扰，并抑制外部噪声耦合，配合精密端子设计，确保在高频应用下保持优异的阻抗匹配与回波损耗性能。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。
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