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型号： FW-23-03-F-D-165-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-F-D-165-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-F-D-165-065-P价格参考。SAMTECFW-23-03-F-D-165-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-F-D-165-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-F-D-165-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-F-D-165-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），利用其0.50 mm间距、双排错位接触结构与优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps PAM4的数据传输；  
– 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），依赖其16.5 mm堆叠高度（165 mil）、6.5 mm插拔行程（065 mil）及坚固的金属屏蔽罩，实现紧凑空间内可靠垂直互连与EMI抑制；  
– 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的多层PCB堆叠场景，得益于其镀金触点、全屏蔽结构及符合RoHS/REACH的无卤素材料；  
– FPGA加速卡、GPU扩展子板等高性能计算模块，通过其65对差分对（32对高速+冗余）与精准引脚定义，满足PCIe 5.0、USB4等协议对阻抗控制（~100 Ω差分）与串扰抑制的严苛要求。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频直连，主要定位为信号密集型、空间受限、高可靠性需求的中短距（≤25 mm）板间互连方案。

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