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型号： FW-23-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、23位（2×11+1）结构，触点间距0.025"（0.635 mm），配接高度6.5 mm（065），带250 Ω差分阻抗优化设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于高密度、高速数据通信场景，典型包括：  
• 服务器与AI加速卡之间的板间互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、低延迟和高完整性信号路径的需求；  
• 高端FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.4）与载板间的垂直叠接，提供稳定可靠的高速差分对布线；  
• 电信设备（如5G基站基带单元BBU）中基板与子卡之间的紧凑型互连，兼顾热插拔兼容性与EMI抑制；  
• 测试测量仪器中模块化架构（如PXIe扩展）所需的低剖面、高引脚数堆叠接口。

其D-coded（带防误插键位）、镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准等特性，亦使其适用于工业自动化、航空航天等严苛环境下的可靠板对板连接。

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