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型号： FW-23-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、23位（即2×23=46芯）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构、3.50 mm堆叠高度（含公差±0.075 mm），支持盲插与精确导向。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可拆卸堆叠，便于模块化维护；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小尺寸、抗振动、长期插拔（≥500次）需求，保障诊断数据链路稳定；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且具备优异抗冲击性能，适用于机载计算单元的板级互连。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽与差分对优化设计，“350-075”明确标定堆叠公差，确保在PCB翘曲或热胀冷缩工况下仍维持阻抗连续性与接触可靠性。适用于需要频繁组装/返工、高信号保真度及高机械鲁棒性的精密板对板垂直互连场合。

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