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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-02-F-D-350-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由 Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性中文品牌名、以型号为主导的高端互连器件,实际制造商为Samtec)生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面板对板系列,关键参数包括:2排、23位(即2×23针),F型(直公头)、D型(直母座),触点间距0.50 mm,堆叠高度3.50 mm,配接深度0.75 mm,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与EMI抑制性能。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接; 2. AI加速计算模块:GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度、低延迟互连; 3. 工业边缘服务器:多层PCB堆叠结构中,需在有限空间内实现高引脚数、高可靠信号与电源传输; 4. 医疗成像设备:如超声或CT模块中,对振动耐受性、长期插拔寿命(≥500次)及信号完整性要求严苛的板级互联; 5. 车载ADAS域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合选用汽车级版本),用于传感器处理板与主控板的垂直连接。 其3.5 mm低堆叠高度与0.5 mm细间距设计,特别适用于空间受限、追求轻薄化与高集成度的嵌入式系统。注意:实际应用中需严格遵循压接力、PCB焊盘设计及回流焊曲线规范,以保障长期可靠性。