【未分类_FW-23-01-L-D-425-065】封装/厂家_FW-23-01-L-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-01-L-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-01-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-01-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如23位双排、0.8 mm间距、425 µm触点高度、65 µm压配公差）表明其适用于空间受限且需可靠垂直堆叠的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/USB4 等协议），兼顾散热与机械稳定性；  
- 5G基站基带板与射频模块叠层：在小尺寸内实现多层PCB间差分对精准对接，降低串扰；  
- 工业相机与嵌入式视觉系统：连接主控板与图像传感器模组，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 医疗便携设备（如超声探头控制板）：利用其低插入力（LIF）和0.65 mm超薄堆叠高度，适配轻薄化整机结构；  
- 测试与开发载板：作为可更换夹层接口，支持FPGA Mezzanine或模块化功能扩展。

该型号采用压配（Press-Fit）端子设计，无需焊接即可实现高可靠性机械与电气连接，特别适合高温敏感器件或需返工的精密组装环节。综上，FW-23-01-L-D-425-065 主要面向对密度、信号完整性、装配效率及长期可靠性有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题