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型号： FW-23-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：23位双排（2×11.5）、0.050"（1.27 mm）间距、总高7.5 mm（含公差±0.15 mm），采用镀金接触系统与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 2.0、PCIe Gen2等中速应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模块板）之间的垂直/直角堆叠互连；  
- 空间受限的消费电子：如高端可穿戴设备、微型无人机飞控板、AR/VR模组内多层PCB的可靠叠接；  
- 需要频繁插拔维护的场景：该型号具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振性能，适用于现场可更换单元（LRU）设计；  
- 中等信号完整性要求场合：虽非超高速（如PCIe Gen4+），但凭借优化的端子结构与接地设计，适用于LVDS、I²C、SPI、UART等接口互联。

注：不推荐用于高频射频或严苛EMI环境，亦不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/触点）。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及热管理综合评估。

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