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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-01-G-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(2×1.00 mm)实现薄型化设计。 - 高速数字互连:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输(依赖配套端子与PCB布局),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中,实现主控板与载板间的高速、可靠垂直互连。 - 可插拔/可维护架构:采用双排直角插头+插座结构,带导柱与防误插设计,便于模块化组装与现场更换,广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站、网络交换机背板扩展接口。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,具备良好抗振动与耐插拔性能(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等工规场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于中速至高速非屏蔽需求场景;若需EMI防护,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如FW-SH系列)。整体以高可靠性、精密机械配合及量产一致性,服务于高端电子设备的板级互连升级需求。