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型号： FW-23-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.35mm间距、1.0mm超低堆叠高度（350µm触点行程 + 1.0mm总高），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计（型号中“F”表示带接地屏蔽的全屏蔽结构，“D”代表双排），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（典型信号完整性支持达8–10 Gbps），常见于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或空间受限的模块化设计：采用无焊压接式（Press-Fit）端子与柔性梁接触结构，提供100次插拔寿命，适用于测试治具、可更换功能子板（如通信接口模块、传感器扩展板）等需现场维护的场景。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联、航天电子载荷的板级堆叠等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联任务，强调高密度、低矮化与稳定接触性能。

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