【未分类_FW-23-01-F-D-200-117】封装/厂家_FW-23-01-F-D-200-117中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-01-F-D-200-117

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-01-F-D-200-117
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-200-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-200-117价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-200-117封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-200-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-200-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-200-117 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号规范，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为23位（2×11+1）双排、0.50 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构的叠接器，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠；  
• AI加速卡与GPU载板之间的低延迟、高完整性数据通道（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口延伸）；  
• 工业边缘计算设备中多层PCB垂直堆叠，兼顾空间受限与EMI敏感环境（D后缀通常表示带屏蔽罩设计）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需高可靠性、抗振动及小体积连接的场合。  

其117（即1.17 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）和200（2.00 mm）端子长度，专为超薄异构集成设计，适用于对Z轴空间极度敏感的嵌入式系统。注意：实际应用需配合对应公头（如FW-23-01-F-D-200-117的配对型号）及严格控制PCB叠层与阻抗匹配。

产品参数图文手册常见问题