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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-486-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-486-100-A-P价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-486-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-486-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-486-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-486-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现可靠、紧凑的垂直或直角板间互连,如通信基站的基带与射频子板之间、5G小基站模块堆叠、工业PLC多层载板互联; 消费电子领域用于超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备内部主板与显示模组、电池管理板或传感器扩展板之间的高插拔寿命(≥500次)、抗振动连接; 测试测量设备(如ATE自动测试仪)中,用于快速更换功能子卡与主控制器板的模块化架构; 医疗电子(如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块)中满足EMI屏蔽要求(该型号可选配屏蔽罩)和长期稳定性的严苛环境应用。 该型号关键特性支持上述场景:0.5mm间距、22位双排结构、10.0mm堆叠高度(L型直角设计)、镀金触点(100μ″)、符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性(支持高达16Gbps差分速率,适用于PCIe Gen4等高速协议)。 简言之,它专为需要高密度、小体积、高可靠性及良好高速性能的板级堆叠互连场景而设计。