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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖布线优化),常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需高带宽板间互联的场景; 3. 可扩展模块化设计:凭借 0.5 mm 间距、22位双排结构及 4.60 mm 标准堆叠高度(L型插拔方向),便于实现多层PCB堆叠与热插拔维护,广泛应用于模块化服务器背板、车载ADAS域控制器等; 4. 严苛环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于轨道交通、军工航电等高可靠性领域。 该型号不带屏蔽罩,侧重信号完整性与机械稳定性,适用于中短距(≤10 cm)高速差分对布线,是追求小型化、高性能板对板互连的优选方案。