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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-415-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-415-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-415-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-415-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-415-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-415-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速需求; - 工业与医疗电子:用于空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化载板、多层功能子板堆叠(如主控+AI加速+传感器接口板),依靠 0.8 mm 端子间距与 5 mm 超低堆叠高度(L 型表示 Low Profile)实现紧凑垂直互连; - 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)中作为可插拔功能卡与母板之间的高可靠性连接方案,415 针(2×207.5 排)提供丰富 I/O 通道,带 100 Ω 差分阻抗控制及接地屏蔽结构,保障信号完整性; - 边缘计算模块:如 COM-HPC 或 SMARC 模块的载板扩展接口,支持热插拔兼容设计(需配合锁扣结构),提升系统可维护性。 该型号不含焊接尾部(D 表示直插式 DIP 引脚),适用于通孔安装,增强机械强度和抗振动能力,常见于需长期稳定运行的严苛环境。注:实际应用中需结合 Samtec 官方规格书确认电流额定值(约 0.5 A/针)、耐温范围(–55°C 至 +125°C)及压接工艺要求。