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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-413-085-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-413-085-TR价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-413-085-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-413-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-413-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-L-D-413-085-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连,支持高速信号(兼容PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2等)和电源混合传输。 - 工业与医疗电子设备:用于紧凑型模块化设计,例如便携式超声设备主控板与传感器处理子板的堆叠连接,兼顾抗振动性与可插拔维护需求。 - 测试与测量仪器:在多层功能板架构中实现信号完整性要求严苛的射频/数字混合电路板间互连,其0.50 mm间距、85Ω受控阻抗及优化的端子结构有助于降低串扰与反射。 - 航空航天与国防领域:适用于空间受限、需符合高可靠性标准(如无铅、符合RoHS/REACH)的加固型航电模块堆叠,支持-55℃~+125℃宽温工作。 该型号带直角焊盘(L型)、双排针、85位、带屏蔽罩(D系列)、卷带包装(TR),适用于自动化SMT贴装;413后缀表示特定接触系统(高寿命触点),085代表0.85mm超薄堆叠高度,适合超薄叠层设计。