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型号： FW-22-05-L-D-413-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-413-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-413-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-413-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-413-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-413-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-413-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方资料，FW系列通常对应柔性/高信号完整性板对板叠接器）。该型号专为紧凑型高速互连设计，具有2排、22位（即2×11）、0.5 mm间距、直角插件式（L型）、带接地屏蔽、镀金触点及卷带包装（-TR）等特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化架构中实现主控板与扩展子板（如FPGA载板与I/O子卡）的可靠堆叠连接；  
• 航空航天与测试仪器——利用其优异的阻抗控制（≈100Ω差分）、低串扰和-55°C~+125°C宽温性能，满足严苛环境下的稳定信号传输需求；  
• AI边缘计算模组——用于GPU/NPU加速卡与载板之间的高引脚数、低延迟电源与高速数据通道集成。

其0.85 mm超低装配高度（Stack Height）和自对准结构，特别适合多层PCB垂直叠装且需保持整机轻薄的设计。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层使用，以确保SI/PI性能。建议查阅Samtec官网最新规格书（DS-FW-22-05-L-D-413-085-P-TR）获取精确电气参数与合规认证信息（如RoHS、UL94 V-0）。

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