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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),400 µm 触点间距与低串扰结构保障信号完整性; - 工业控制与嵌入式系统:用于多层 PCB 垂直堆叠(如 CPU 主板与载板、FPGA 扩展子卡),其 5 mm 标准堆叠高度(L = 5 mm)、双排 22 针(2×11)、表面贴装(SMT)设计兼顾机械稳定性与空间效率; - 医疗电子与测试仪器:在紧凑型便携设备或高精度测量模块中实现可插拔、高插拔寿命(≥500 次)的可靠连接; - 航空航天与车载电子:得益于 Samtec 的宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合 RoHS/REACH 的材料,适用于严苛环境下的板级互连。 注:后缀“400-100”表明触点中心距为 0.4 mm(400 µm),额定电流约 0.5 A/针,工作电压 50 V,适用于 1.0 mm 板厚范围。整体突出小型化、高频响应与长期连接可靠性,是高端嵌入式系统中替代传统排针/插座的理想方案。