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型号： FW-22-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可维护性设计：采用无焊压接式（Press-Fit）接触技术与双排针脚结构，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于需频繁升级或维修的军工、航空航天航电背板系统。  
- 高可靠性环境：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，具备抗振动、耐冲击特性，适用于车载计算单元（如ADAS域控制器）、轨道交通车载终端等严苛工况。  
该型号的 22×2 针位、0.5 mm 间距、3.6 mm 堆叠高度及镀金触点设计，在保证信号完整性的同时兼顾机械稳定性与插拔寿命（≥500次），是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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