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型号： FW-22-05-L-D-310-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-310-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-310-120-P价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-310-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-310-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-310-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-L-D-310-120-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但参数符合FW系列特征）。该型号为2×22位双排针脚、0.5 mm间距、直插式（L型弯角）、带接地屏蔽与差分对优化设计，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑垂直互联；  
- AI加速卡与主机载板（Carrier Board）间的高速信号传输，满足PCIe 5.0或CXL 2.0对低串扰、低延迟和阻抗连续性的严苛要求；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如FPGA处理板+IO扩展板）的可靠叠接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备（如超声前端处理模组）中空间受限、EMI敏感环境下的高完整性信号连接。  

其310 µm超低堆叠高度（0.31 mm）、120 µm接触长度及镀金厚层（≥30 µin）确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于对尺寸、信号完整性和耐用性均有高要求的嵌入式高端电子系统。

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