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型号： FW-22-05-L-D-250-425-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-250-425-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-250-425-A价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-250-425-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-250-425-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-250-425-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-05-L-D-250-425-A 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：22位（2×11）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（L型屏蔽设计）、镀金触点、250 µin金厚、425 µin镍底层，支持高达10 Gbps的信号传输速率，并具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）与EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA载板与扩展子板之间的高速并行/PCIe接口堆叠）；  
- 医疗成像系统（CT/MRI前端采集板与主控板的紧凑型高速数据通道）；  
- 工业自动化控制器（多层背板架构中功能子模块的即插即用堆叠）；  
- 航空航天嵌入式系统（需满足抗振、宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性标准的板级互连）。

其D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触与高插拔寿命（≥500次），配合250 µin厚金层确保长期抗氧化与低接触电阻，特别适合频繁维护或不可返修场景。综上，FW-22-05-L-D-250-425-A 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的高速板对板垂直互连需求。

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