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  • 型号: FW-22-05-G-D-610-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-G-D-610-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接,具备抗振动、高插拔寿命(≥500次)特性,适应严苛工业环境;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,得益于其0.50 mm间距、6.10 mm堆叠高度及0.65 mm超薄端子设计,节省空间并保障EMI屏蔽性能(可选配金属罩版本);  
- 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜等对厚度敏感的设备中,实现主板与柔性转接板或传感器模组的可靠垂直互连;  
- 测试与测量仪器:在模块化PXIe或ATE系统中,作为可更换功能卡与背板间的高可靠性接口,支持热插拔(需配合系统设计)。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需高密度、高可靠性、小体积板对板互连的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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