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型号： FW-22-05-G-D-610-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-610-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-610-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.10 mm超低堆叠高度（含ES屏蔽罩）及双排22位设计，实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字接口互联：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速差分信号传输（经合理PCB布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠互连。  
- 需EMI防护的严苛环境：型号后缀“ES”代表内置金属屏蔽罩（Electrostatic Shielding），适用于汽车电子域控制器、轨道交通通信模块等对电磁兼容性（EMC）要求较高的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G版本）和表面贴装（SMT）结构，配合610系列高保持力接触系统，适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场升级的模块化设备。  

该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点）或高振动无加固场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以确保信号完整性。

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