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型号： FW-22-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如超薄平板、可穿戴设备、微型医疗电子设备），凭借0.75 mm超薄设计实现多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速模块与主控板之间的高速互连；  
3. 工业与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）、ADAS域控制器中用于模块化设计，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C），满足AEC-Q200相关可靠性要求；  
4. 测试与开发平台：因采用直插式（press-fit）或焊接式（G版本为表面贴装）结构，便于原型验证与小批量生产，支持快速迭代的模块化架构。  
该型号具有22位双排、0.5 mm间距、镀金触点及防误插导向结构，兼顾高信号完整性与装配鲁棒性，广泛应用于需高密度、低高度、高可靠板级互连的先进电子系统中。

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