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型号： FW-22-05-G-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-G-D-600-075-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），镀金触点，额定电流每针0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板接口；  
• 工业控制与医疗电子设备中需抗电磁干扰（EMI）的信号传输场景，其内置接地屏蔽可有效抑制串扰，支持高达16 Gbps的差分信号速率（如PCIe Gen4、SATA III）；  
• 航空航天及车载域控制器中对高可靠性、耐振动、宽温运行有严苛要求的板级堆叠结构；  
• 小型化通信模块（如5G小基站基带板与射频板堆叠）、边缘AI加速卡等空间受限但需多路高速并行总线（如MIPI、LVDS）连接的应用。  
该型号特别适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）的高端嵌入式系统。

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