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型号： FW-22-05-G-D-555-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-555-120价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-555-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算模组：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如FMC、Mezzanine卡）间的可靠互连，支持差分对优化布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 医疗成像与测试设备：在便携式超声探头控制板、多层PCB测试夹具中提供稳定、可插拔的板间连接，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与低串扰性能；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接，符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40°C ~ +105°C，具备良好热稳定性与抗振性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和预镀金触点（555表示Ni/Au镀层），有效提升EMI抑制能力与接触可靠性，适用于对空间、信号完整性及长期可靠性均有较高要求的嵌入式系统。

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