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型号： FW-22-05-G-D-500-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-500-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-500-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-500-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直高可靠性互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（配合特定叠层与阻抗控制），适用于USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS、PCIe Gen2等中速至高速接口（信号完整性经优化，但非超高速SerDes级）；  
- 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于模块化设计与返工；  
- 严苛环境应用：镀金触点与宽温级（–40°C 至 +85°C 或更高）设计，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对振动、温度稳定性要求较高的场景；  
- 原型开发与小批量生产：标准封装兼容主流贴片工艺，缩短开发周期。  

注：该型号中“22”指2×22位（共44针）、“05”为0.5 mm间距、“G”表示带接地屏蔽选项、“D”代表双排直角结构、“500”为5.00 mm堆叠高度、“160”为1.60 mm板厚适配范围。实际选型需结合机械公差、PCB厚度及信号需求校核。

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