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  • 型号: FW-22-05-G-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征吻合)。该型号为2×22位双排针脚(共44芯),0.5 mm间距,镀金触点,直插式(G = Gold plating;D = Dual contact),带导柱导向与防误插设计,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其0.5 mm细间距和良好信号完整性支持高达16 Gbps差分速率(配合优化叠高与阻抗控制);  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接;  
• 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机中,用于主板与图像处理子卡的低矮(叠高仅7.5 mm)、抗振动板对板连接;  
• 航空航天与国防嵌入式系统——得益于宽温特性与高可靠性设计,适用于机载计算机、航电模块的加固型模块化架构。

注:型号后缀“500-075”通常表示总叠高为7.5 mm(含公母端),适用于中等高度堆叠需求,兼顾机械稳定性与PCB布线灵活性。
产品参数 图文手册 常见问题
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