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型号： FW-22-05-G-D-484-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-484-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-484-140价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-484-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-484-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-484-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-484-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、22位（2×11）、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和484系列高保持力接触系统，适用于需要抑制串扰与电磁干扰（EMI）的信号传输场景。常用于：  
- 高速数字设备内部模块互连，如FPGA/ASIC载板与子卡之间的堆叠连接；  
- 工业控制与医疗成像设备中紧凑型多层PCB堆叠（如主控板与传感器接口板）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性的板间互联；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、长期接触稳定性和温度循环性能（工作温度 -55°C 至 +125°C）有严苛要求的嵌入式系统。

其140 µin（约3.56 µm）金镀层厚度保障低接触电阻与长寿命插拔（≥500次），配合无卤素、符合RoHS/REACH标准的材质，亦适用于绿色制造环境。综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下实现高速（支持高达16 Gbps差分速率）、低噪声、高可靠性的板级互连。

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