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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-484-140-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-484-140-A-P价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-484-140-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-484-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-484-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-G-D-484-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.50 mm间距、22位双排结构,带接地屏蔽(G)、直角插拔(D)、484系列接触系统,140Ω阻抗匹配(适用于高速信号),并具备A级镀金触点与P型(压配式,Press-Fit)端子,支持无焊安装于PCB。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连); • 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型高速堆叠(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2通道); • 工业自动化控制器中多层功能板(电源、I/O、FPGA载板)的垂直/侧向堆叠; • 医疗成像设备(如超声或MRI前端模块)对低串扰、高EMI抑制和长期插拔稳定性的严苛要求; • 航空航天及军工领域需耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的加固型板对板连接。 其140Ω特性阻抗与优化的屏蔽结构,特别适配高速串行链路,确保信号完整性;P型压配工艺则提升组装效率与机械可靠性,避免回流焊热应力影响。整体适用于空间受限、高频高速、高可靠需求的先进电子系统。