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型号： FW-22-05-G-D-390-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-390-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-390-197价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-390-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-390-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-390-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-390-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、22位（2×11），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用直插式（D = Dual-Contact, Vertical）、无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，标称高度为3.90 mm（390），触点长度1.97 mm（197），适用于精密堆叠。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备中主控板与传感器子板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块（需抗振、高可靠性板间连接）；  
- AI边缘计算模组（如M.2/NVMe扩展载板与主处理器板之间的低串扰数据通道）。

其优化的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰屏蔽设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，使其特别适合传输USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行信号。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非插拔型，属永久性/半永久性堆叠连接）。

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