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  • 型号: FW-22-05-G-D-341-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-341-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-341-140价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-341-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-341-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-G-D-341-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-341-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏手机模组)、医疗便携设备(内窥镜、手持诊断仪)及工业控制模块中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、RF模块板)之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局优化与良好阻抗控制(设计适配高速串行链路),适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS等中低速至中高速接口(通常≤4 Gbps),常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组等需多板协同但布线受限的架构。  
- 可插拔与可维护性需求场合:作为免焊压接式(press-fit)或表面贴装(SMT)叠接器,便于模块化设计与返工维修,适用于需现场升级或灵活配置的测试设备、通信基站基带板堆叠、以及航天/军工领域中强调可更换单元(LRU)的设计。  
注:具体应用需结合其额定电流(0.5 A/触点)、耐温等级(–55°C 至 +125°C)、防误插结构及RoHS/无卤合规性综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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