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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-FM-D-380-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-FM-D-380-200-P价格参考。SAMTECFW-22-05-FM-D-380-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-FM-D-380-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-FM-D-380-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-FM-D-380-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分对布局,满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速串行协议(信号完整性优化,典型工作速率可达5+ Gbps); - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如边缘AI计算模组、内窥镜图像处理板),在空间受限环境下实现可靠、可插拔的板间堆叠,兼顾抗振动与重复插拔需求(额定插拔次数≥500次); - 测试与测量仪器:在多层PCB架构的ATE(自动测试设备)或示波器主板中,作为主控板与子卡/扩展板之间的刚性叠接接口,提供精确引脚对齐(±0.05 mm 堆叠公差)和低串扰性能; - 航空航天与国防:适用于加固型机载计算机或雷达信号处理单元,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性要求下实现轻量化板对板互连。 该型号含22位双排针、0.5 mm间距、380 µm镀金触点、2.00 mm板间堆叠高度(D=2.00 mm),支持表面贴装(SMT),适用于高密度HDI PCB设计。需配合对应插座(如FFSD系列)使用,不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/端子)。