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型号： FW-22-05-F-D-413-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-413-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-413-085价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-413-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-413-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-413-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-413-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号传输；工业控制PLC主控板与扩展I/O子板之间的高速、低串扰连接；测试测量设备（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子卡与载板的重复插拔对接；以及医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、需稳定接触和良好信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板级互连。该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带防误插导向结构及0.50 mm间距，配合85Ω受控阻抗优化，适用于LVDS、PCIe Gen3等中高速数字接口。其耐插拔性（≥50次）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，亦使其适用于航空航天、车载信息娱乐系统等严苛环境下的板对板堆叠应用。

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