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型号： FW-22-05-F-D-364-089-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-364-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-364-089-A价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-364-089-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-364-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-364-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-364-089-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），具体为22位、0.5mm间距、直式双排、带屏蔽与接地设计的浮动式插接结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频子板之间的高速互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等差分信号传输）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB间的低剖面、抗振动连接；  
- 高端测试测量仪器中FPGA载板与子卡之间的可插拔、高引脚数互连方案。

其“F-D”后缀表明具备浮动（Floating）对接能力（±0.3mm X/Y补偿）和双触点（Dual-beam）接触设计，“364-089-A”对应特定的压接尾部、镀金厚度（≥30µin）及符合RoHS/REACH的环保规格。整体适用于-40°C~+105°C工作温度，满足IPC-6075高可靠性标准，常见于需频繁插拔、小体积封装及EMI敏感场景。

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