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  • 型号: FW-22-05-F-D-300-280
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-300-280由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-300-280价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-300-280封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-300-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-F-D-300-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-05-F-D-300-280 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中,实现两块PCB平行堆叠、垂直插接(0.5mm间距,22位),支持信号完整性要求较高的中速数字信号传输(如UART、I²C、SPI等)。  
2. 可拆卸/可升级子板设计:凭借其直插式(F-type)、带定位柱与防误插结构(D-keying),常用于CPU载板与功能子卡(如FPGA扩展板、传感器接口板)之间的可靠连接,便于维护与模块化升级。  
3. 高可靠性嵌入式系统:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),接触电阻低,耐振动性能优,适用于车载信息娱乐系统、航空电子前段模块等对稳定性要求严苛的环境。  
4. 原型开发与小批量生产:兼容标准PCB工艺(表面贴装),300µin金手指镀层确保多次插拔寿命(≥50次),适合研发阶段快速迭代验证。  

注:该型号不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0以上)或大电流电源传输,设计时需注意堆叠高度(3.00mm)与PCB共面度公差控制。
产品参数 图文手册 常见问题
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