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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号中,“22”通常表示2×22位(共44针),“04”指0.4mm间距,“L”代表直角插头(或特定端子方向),“D”为双排,“200”表示0.200英寸(≈5.08mm)堆叠高度,“065”对应0.065英寸(≈1.65mm)板间距兼容性(实际为浮动式叠接设计,支持±0.3mm垂直公差)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与I/O扩展板之间的可靠对接; - 工业自动化控制器中主控板与功能子板(如IO、运动控制、编码器接口板)的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中多层PCB的垂直互连,兼顾信号完整性与空间限制; - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能模块的快速插拔结构,支持高频(可达10+ Gbps/通道)差分信号传输(需配合阻抗控制设计); - 航空航天及车载域控制器中,对耐振动、高可靠性、小体积板对板连接有严苛要求的场景。 该连接器采用镀金接触件、自对准导向结构和防误插设计,适用于回流焊工艺,满足RoHS及部分AEC-Q200可靠性要求(需确认具体规格书),广泛用于需要高密度、高可靠性、中短距(≤5mm)垂直互联的嵌入式系统。