【未分类_FW-22-04-G-D-442-150】封装/厂家_FW-22-04-G-D-442-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-04-G-D-442-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-04-G-D-442-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-442-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-442-150价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-442-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-442-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-442-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-442-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高可靠性嵌入式系统：在工业控制、测试测量仪器中实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理模块）之间的稳固垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对优化布局（含接地屏蔽设计），可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求（需配合合理PCB设计），常用于边缘计算模块、AI加速卡等需要模块化升级的架构；  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准），适用于汽车信息娱乐系统（非动力域）、航空电子航电模块等对长期稳定性要求较高的领域。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接公差、装配高度（标称15.0 mm）、PCB焊盘设计规范及回流焊曲线，以确保接触正压力与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题