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- 型号： FW-22-04-G-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-G-D-200-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.5mm间距、22位（2×11）、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、2.00mm堆叠高度（200）及0.75mm PCB焊盘延伸（075）。 其典型应用场景包括： - 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU与载板/子卡之间的紧凑型直连，如通信基站基带板、AI加速卡与主板的堆叠互联； - 工业控制与医疗设备中需高可靠性、小体积、抗振动的板间信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）； - 测试测量设备（如ATE模块化系统）中可插拔功能子板与主控板的快速对接； - 5G小基站、边缘计算模块等空间受限但需兼顾高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）和低串扰要求的场景。 该连接器支持盲插、耐高温回流焊，适用于自动化贴装产线，广泛用于需要高密度、高信号完整性及长期稳定连接的嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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