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- 型号： FW-22-04-F-D-551-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-551-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-551-090价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-551-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-551-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-551-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-F-D-551-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景； - 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点（Dual Beam™）接触设计、抗振性强及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工业控制主板扩展、便携式医疗成像模块的模块化堆叠； - 可插拔子板架构系统：例如测试测量设备中，通过该叠接器实现主控板与功能子板（如射频、ADC/DAC板）的免焊接、可重复插拔连接，便于维护与升级； - 消费类高端产品：如折叠屏手机/AR眼镜的柔性PCB转刚性主板接口，利用其超薄堆叠高度（标称0.90 mm）和±0.30 mm插拔容差，适应精密装配与微小公差要求。 该型号支持电源与信号混合传输（含独立电源引脚），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，广泛用于对密度、速度、可靠性和空间受限有严苛要求的先进电子系统中。
产品参数
图文手册
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