【未分类_FW-22-04-F-D-350-075】封装/厂家_FW-22-04-F-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-04-F-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高速叠接器设计）。该型号中，“22”指2×22位双排针脚（共44路），“04”表示0.4mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指带接地屏蔽与差分对优化设计，“350-075”分别表示0.350英寸（≈8.89mm）堆叠高度与0.075英寸（≈1.905mm）端子接触长度，支持精确对准与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 5G基站射频单元（RRU）、边缘计算服务器中紧凑型多层PCB垂直互连，满足信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动与高可靠性的板级连接；  
- 工业自动化控制器中IO模块与主控板的可分离式叠接设计，便于维护升级。

其0.4mm细间距、内置屏蔽结构及严格控制的阻抗匹配（通常为85–100Ω差分），使其适用于高速串行协议（如USB 3.2、SATA、以太网10GBASE-KR），同时兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺，确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题