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- 型号： FW-22-04-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排×22位（共44芯）、0.50 mm间距、直插式（F = Fine Pitch, Vertical）、带屏蔽罩（D = Shielded）、250 µin金镀层、65Ω阻抗控制设计，适用于高速差分信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连）； - 人工智能加速卡与主计算板之间的板对板高速接口（支持PCIe Gen4/Gen5或LPDDR5x信号）； - 工业级边缘计算模块（如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的垂直堆叠）； - 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理子系统中多层PCB的高可靠性、低串扰连接）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温、EMI抑制要求）。 其65Ω阻抗匹配与优化的端子结构可有效降低反射与串扰，配合精密屏蔽设计，保障10+ Gbps差分信号稳定传输。0.50 mm超细间距和仅约5.5 mm堆叠高度，显著节省PCB垂直空间，适合多层堆叠架构。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计使用，以发挥最佳电气性能。
产品参数
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