图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中短间距(2.00 mm排距,0.75 mm堆叠高度)的板间垂直互连场景。其典型应用包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中,用于主板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模组)之间的可靠垂直堆叠连接; - 需轻薄设计的嵌入式系统:0.75 mm超低堆叠高度适配超薄结构(如可穿戴设备主控板与电池管理/触控板的贴合连接),兼顾空间限制与插拔可靠性; - 中等信号完整性要求场景:支持一般数字信号(如I²C、SPI、UART)及低速并行接口,适用于非高速差分信号传输(如不涉及USB 3.0、MIPI D-PHY等高频应用); - 需要重复插拔维护的模块化设计:采用F型(带锁扣)结构,提升抗振动与防误脱能力,适合现场可更换功能板的工业或通信设备。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针)、高温环境(工作温度通常为-40℃~105℃)或严苛EMI场景,选型时需配合PCB叠层与阻抗设计以保障信号质量。