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型号： FW-22-03-L-D-313-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-313-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-313-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-313-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-313-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-313-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-313-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号传输（差分对达32+ Gbps），满足AI加速卡、GPU扩展子卡等对带宽与信号完整性严苛需求。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换芯片板之间实现紧凑、抗振的板间连接，适应高振动、宽温工作环境（-55°C ~ +125°C）。

- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声主机、多层PCB控制板），提供0.8 mm间距、3.13 mm超低堆叠高度（L型结构）、85位（85-pin）高密度连接，兼顾机械稳定性与EMI屏蔽性能（带金属屏蔽罩选项）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中功能子卡与背板间的可插拔叠接接口，支持多次插拔（≥500次），具备优异的接触可靠性与位置精度（±0.05 mm）。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带压配导引结构（Lead-in chamfer）和应力释放设计，适用于自动化贴片产线；P-TR后缀表明为卷带包装，适配高速SMT贴装。整体适用于需高速、小尺寸、高可靠板对板互连的高端电子系统。

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