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型号： FW-22-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用2排、22位（2×11）、直插式（L型引脚）、带锁扣结构，触点间距0.8 mm，额定电流达0.5 A/位，支持高达10 Gbps的信号传输速率（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议），并具备优异的阻抗控制（约100 Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块中CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA Mezzanine Card）的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性、小体积信号与电源复合传输；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中主控板与功能I/O板的可插拔、高重复性连接；  
- 航空航天与军工：在空间受限、需抗振动冲击的场景中替代线缆，提升系统集成度与EMI稳定性。

其3.00 mm（300 mil）堆叠高度与1.00 mm（100 mil）端子长度设计，兼顾机械稳固性与插拔寿命（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的精密电子系统集成。

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