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  • 型号: FW-22-03-L-D-286-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-286-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-286-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-286-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-L-D-286-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡(mezzanine card)、AI加速卡与主计算板之间的垂直或直角堆叠连接;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限且需高可靠性连接的场景中,实现多层PCB间的信号与电源传输(支持差分对及高速信号,兼容≤10 Gbps应用);  
- 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe扩展槽)中可插拔功能板的稳固对接,确保多次插拔后仍保持良好接触性能;  
- 汽车电子域控制器:满足车载振动与温度循环要求(工作温度 -55°C ~ +125°C),适用于ADAS域控制器内不同功能子板(如传感器处理板与主控板)的刚性堆叠。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及2.54 mm(0.100")间距,提供3排共22位(2×11)配置,带极化防误插设计和65μm金厚,兼顾高频性能与长期插拔寿命(≥500次)。适用于需高密度、高稳定性、免焊接(表面贴装)板间互联的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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