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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-L-D-255-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角插接设计(L型),带255μm超细间距(0.255mm)、3排触点、22位(2×11),镀金触点,100Ω差分阻抗优化,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高端电子系统,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - AI加速卡与主机板之间的高带宽、低延迟堆叠连接(支持PCIe 5.0/6.0或CXL协议); - 小型化服务器/边缘计算模块中多层载板(mezzanine board)的紧凑叠接; - 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中高可靠性、小尺寸板间互联; - 航空航天与工业控制领域需耐振动、宽温域(–55°C ~ +125°C)运行的加固型板对板接口。 其255μm超细间距与优化的信号完整性设计,特别适合在有限PCB面积内实现多通道高速差分对(如SerDes链路)的稳定传输,同时降低串扰与反射。不适用于大电流电源连接或手动频繁插拔场景。