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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属于其FireFly™或AcceleRate®系列高密度、低剖面板对板互连产品。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠互连,支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输(得益于D型接触结构与优化阻抗设计)。 - AI加速卡与GPU服务器主板:用于PCIe 4.0/5.0扩展卡与载板间的紧凑型直连,满足高引脚数(22位双排)、小间距(0.5 mm)、低高度(≤7.5 mm)要求。 - 工业嵌入式系统:在空间受限的工控HMI、边缘计算模块中实现主控板与功能子板(如采集板、接口板)的可靠插拔式堆叠。 - 测试与测量设备:作为模块化仪器内部可更换功能板的标准化接口,兼顾高频性能与机械耐插拔性(额定≥500次)。 注:后缀“250-075”表示触点间距0.5 mm(250 mil)、总高度7.5 mm;“L-D”代表长型接触臂与双列直插结构,提升信号完整性与插拔力稳定性。适用于-40℃~105℃宽温环境,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。