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- 型号： FW-22-03-L-D-235-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-235-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号具有22位（2×11双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.5 mm堆叠高度（标称），带锁扣结构与镀金触点，支持高速信号传输（适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，部分设计可兼顾千兆级信号完整性）。常用于： - 工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板的垂直堆叠）； - 医疗设备内部多层PCB互连（如便携式监护仪的传感器板与主处理板）； - 通信终端的小型化基带/射频子板对接； - 嵌入式计算平台（如COM Express、SMARC模块的载板连接）； - 测试测量设备中的可插拔功能子卡（如ADC/DAC扩展卡）。 其“L”型接触设计与235–065（指公头端子长2.35 mm、母座深度0.65 mm）结构确保插拔顺畅与抗振性，适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/位）或严苛高温（工作温度–55°C ~ +105°C，但长期高温下建议降额使用）环境。综上，该连接器是中小信号、紧凑布局、中等可靠性要求的板对板垂直互连优选方案。
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