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型号： FW-22-03-L-D-180-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-180-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-180-160-P价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-180-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-180-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-180-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-180-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤10 mm）的垂直或直角堆叠互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。例如，在通信设备（如5G小基站基带板与射频板的层叠互连）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板堆叠）、以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构）中，该连接器凭借0.8 mm间距、180位双排接触设计、160Ω受控阻抗及支持高达28 Gbps PAM4的高速性能，可稳定传输高速串行信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。其L型（直角）插拔结构、1.0 mm超薄堆叠高度（180–160 μm触点行程）及高保持力镀金端子，特别适用于轻薄化、可热插拔或需频繁维护的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec的专用压接工具及PCB叠层规范使用。

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