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型号： FW-22-03-L-D-180-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-180-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-180-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-180-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-180-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-180-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-180-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.80 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，支持双层或多层PCB垂直高密互连。

- 高速数字系统：支持高达12+ Gbps的信号传输（依赖布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。

- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，配合160位（2×80）双排结构及极化防误插特征，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板系统。

- 严苛环境应用：符合RoHS，具备良好抗振动性与接触可靠性（镀金触点），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通信号处理板等中等可靠性要求场景。

注：该型号不适用于大电流电源传输（单线额定电流约0.5 A），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS、JTAG等）。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度匹配及信号完整性仿真验证。

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